Erste Verkabelungsplattform mit MMC-Steckverbinder im Rückraum und Patchbereich: tde präsentiert tML 24+

Dortmund, 02. Februar 2024. tde – trans data elektronik GmbH treibt ihre Technologieführerschaft im Bereich modulare Verkabelungssysteme für höchste Packungseffizienz, Investitionssicherheit und einfache Migration bis aktuell 800 G und mehr weiter voran: Als erster Netzwerkexperte in Europa integriert tde den MMC-Steckverbinder von US Conec in ihrer erfolgreichen tML-Systemplattform und verdoppelt damit die Packungsdichte ihrer Verkabelungssysteme. Zugleich präsentiert tde mit dem neuen tML24+ eine innovative Lösung, die auf der Integration des hochkompakten 24-Faser-MMC-Mehrfasersteckers im Rückraum basiert. Auch für den Patchbereich stellt tde tML-Module mit MMC zur Verfügung: In einem Modul finden frontseitig 24 MMC-Kupplungen mit jeweils 12-, 16- oder 24-Faser-MMC-Steckverbindern und damit bis zu 4.608 Fasern modular auf einer Höheneinheit Platz. Aufgrund seines APC-Schrägschliffs auch in der Multimode-Ausführung bietet der MMC verbesserte Performance bei der Einfüge- und Rückflussdämpfung. Kunden profitieren so von migrations- und investitionssicheren High-Density-Anwendungen bis aktuell 800 G und höher.

Limitierter und teurer Platz in Datacentern sollte bestmöglich genutzt werden. Daran arbeitet tde seit vielen Jahren – auch zusammen mit strategischen Technologiepartnern wie beispielsweise US Conec. Das Ergebnis der neuesten Kooperation: Als erster Anbieter in Europa stellt tde Kunden mit dem neuen tML24+ ein komplett auf dem MMC-Steckverbinder basierendes modulares Verkabelungssystem zur Verfügung. „Wir setzen im Rückraum auf den MMC – das ist neu und am Markt einzigartig“, sagt André Engel, Geschäftsführer tde, und fährt fort: „Mit seiner Bauform und Performance ist der MMC prädestiniert für High-Density-Anwendungen bei verbesserten Rückfluss- und Einfügedämpfungswerten. In Kombination mit unserer modularen tML24-Systemplattform können wir die Packungseffizienz von RZ-Verkabelungen nochmals deutlich erhöhen und Kunden migrations- und investitionssichere Lösungen für Highspeed-Anwendungen bieten – jetzt und in Zukunft. Damit stellen wir erneut unsere Rolle als Technologieführer im Bereich der Mehrfasertechnik unter Beweis.“

Neue Perspektiven bei High-Density-Anwendungen

Statt wie bisher auf den MPO-Steckverbinder setzt die tML24+-Systemlösung im Rückraum auf den 24-Faser-MMC-Steckverbinder: Dieser kombiniert die platzsparende TMT-Ferrule (Tiny MT) mit einem VSFF-Steckverbinder (Very Small Form Factor) und ist damit nur ein Drittel so groß wie ein MPO-Steckverbinder. Zusätzlich weist der MMC auch eine bessere Performance bei der Rückfluss- und Einfügedämpfung auf. Grund dafür ist der APC-Schrägschliff (Angled Physical Contact), den der MMC sowohl in der Singlemode- wie auch in der Multimode-Ausführung bietet. Seine optische Leistung entspricht der Norm IEC 61753-1 Klasse B mit einer verbesserten Einfügedämpfung von maximal 0,25 dB. Der Steckverbinder wurde nach Telcordia-Standard GR-1435 und den mechanischen Anforderungen nach TIA 568 getestet und erfüllt den GR-326-Standard.

Das tML – tde Modular Link-System

Das patentierte modular aufgebaute Verkabelungssystem tML besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Vor Ort – insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen – ermöglichen sie die Plug-und-play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Herz des Systems sind die rückseitigen MPO-/MTP- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs beziehungsweise zwölf Ports auf einmal verbinden lassen. Je nach Modulbestückung sind derzeit Übertragungsraten von bis zu 800G möglich. Die LWL- und TP-Module lassen sich zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt einsetzen.

 

Über US Conec

US Conec ist weltweit führend im Design und in der Entwicklung von hochdichten optischen Verbindungen. Mit fast 30 Jahren innovativer Erfahrung bietet das Unternehmen branchenführende Komponenten für strukturierte Verkabelung in Rechenzentren und Unternehmen, öffentliche Netzwerke, optische On-Board-Verbindungen, industrielle und militärische Märkte weltweit. Zu den wichtigsten Produktentwicklungen gehören Singlemode- und Multimode-Ferrulen im MT-Stil und kundenspezifische Mehrfaser-Ferrulen, MPO-Steckverbinder der Marke MTP®, MXC®-Steckverbinder, PRIZM® LightTurn® und PRIZM® MT Lensed Ferrule-Technologie, ELiMENT™ Lösungen für Einzelfaser-Steckverbinder, IBC™ Lösungen für die Reinigung von Glasfasern, Endgeräte für Mehrfaserverbindungen und hochpräzise optische Verpackungskomponenten. US Conec hat seinen Hauptsitz in Hickory, North Carolina, und ist ein Beteiligungsunternehmen von drei führenden Kommunikationstechnologieunternehmen - Corning Optical Communications, Fujikura und NTT-AT. Mehr unter: https://www.usconec.com

Über tde – trans data elektronik GmbH

Als international erfolgreiches Unternehmen ist tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 30 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO).
Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug-and-play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de sowie auf LinkedIn, X und Xing.

Unternehmenskontakt
tde – trans data elektronik GmbH, Vertriebsbüro Dortmund
André Engel, Prinz-Friedrich-Karl-Str. 46, D - 44135 Dortmund
Tel. +49 231 160480, Fax +49 231 160933, info@tde.de, www.tde.de

Pressekontakt
EPR Advisors, Max-Josef-Metzger-Straße 1, D - 86157 Augsburg
Elke Thiergärtner, Tel: +49 821 4508 7912, et@epr-advisors.com, www.epr-advisors.com