Wir sind dabei: 2. Datacenter Performance Day, 10.09.25, Zürich

  

Pressemitteilungen

"Module einfach wechseln: tde präsentiert Entriegelungstool für tML-Systemplattform"
Banner für die ANGA COM Fachmesse in Köln, Logo der Veranstaltung und von tde, sowie ein Team von drei Männern und einer Frau vor einer Messewand stehend, Angabe des Termins 14. bis 16. Mai, Stand C10 in Halle 7

"Bereit für Highspeed: tde zeigt nachhaltige Verkabelungssysteme mit höchster Packungsdichte"
tde Pressefoto, zu sehen: das tML Reverse Modul, ein neues Modul für die Systemplattform tML, welches erstmalig das Patchen mit höchster Packungsdichte in zwei Richtungen, nämlich im Rückraum und Patchbereich

"Gleiche Portdichte im Rückraum und im Patchbereich: tde präsentiert tML Reverse Modul"
tde Pressefoto, zu sehen: tde-Verkabelungsplattform tML24plus mit dem neuen MMC-Steckverbinder im Rückraum

"Erste Verkabelungsplattform mit MMC-Steckverbinder im Rückraum und Patchbereich: tde präsentiert tML 24+"

"Made in Germany: tde bietet LWL-Applikationen mit neuem MMC-Steckverbinder"

"Redesign der tDF-Baugruppe: Modulare Central-Office-Lösung ab sofort tiefenverstellbar"

"Professionelle Kabelführung: tPM-Patchkabelführungswanne spart eine Höheneinheit im Netzwerkverteiler"

"Komplettes Redesign und deutlich bessere Performance"

"tde tML-LWL-Masterspleißbox für Datacenter, Campusverkabelungen, Telekom und FttX-Anwendungen"

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Pressekontakt: epr advisors

Maximilianstraße 50 | 86150 Augsburg