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Pressemitteilungen

14. Mai 2024

"Module einfach wechseln: tde präsentiert Entriegelungstool für tML-Systemplattform"
Banner für die ANGA COM Fachmesse in Köln, Logo der Veranstaltung und von tde, sowie ein Team von drei Männern und einer Frau vor einer Messewand stehend, Angabe des Termins 14. bis 16. Mai, Stand C10 in Halle 7

08. Mai 2024

"Bereit für Highspeed: tde zeigt nachhaltige Verkabelungssysteme mit höchster Packungsdichte"
tde Pressefoto, zu sehen: das tML Reverse Modul, ein neues Modul für die Systemplattform tML, welches erstmalig das Patchen mit höchster Packungsdichte in zwei Richtungen, nämlich im Rückraum und Patchbereich

25. April 2024

"Gleiche Portdichte im Rückraum und im Patchbereich: tde präsentiert tML Reverse Modul"
tde Pressefoto, zu sehen: tde-Verkabelungsplattform tML24plus mit dem neuen MMC-Steckverbinder im Rückraum

02. Februar 2024

"Erste Verkabelungsplattform mit MMC-Steckverbinder im Rückraum und Patchbereich: tde präsentiert tML 24+"

25. Januar 2024

"Made in Germany: tde bietet LWL-Applikationen mit neuem MMC-Steckverbinder"

28. September 2023

"Redesign der tDF-Baugruppe: Modulare Central-Office-Lösung ab sofort tiefenverstellbar"

10. August 2023

"Professionelle Kabelführung: tPM-Patchkabelführungswanne spart eine Höheneinheit im Netzwerkverteiler"

16. Mai 2023

"Komplettes Redesign und deutlich bessere Performance"

24. März 2023

"tde tML-LWL-Masterspleißbox für Datacenter, Campusverkabelungen, Telekom und FttX-Anwendungen"

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