tde – trans data elektronik als Aussteller beim LANline Tech Forum in Stuttgart 2013

Dortmund, 24. Juni 2013. Die tde - trans data elektronik GmbH, führender Hersteller von skalierbaren Netzwerkverkabelungssystemen und Vorreiter auf dem Gebiet der LWL-Mehrfasertechnologie, präsentiert auf dem LANline Tech Forum in Stuttgart die tBL-tde Basic Link RJ45-Module der neuesten Generation. Auf der Messe am 17. und 18. Juli 2013 werden die Module Fachpublikum vorgestellt. Dank ihrer neuartigen Anschlusstechnik eignen sie sich für die Vorkonfektionierung von Kabelstrecken und sind damit optimale Ergänzungen für die Plug&Play-Verkabelungssysteme tML und tSML.

Austausch mit Partnern und Fachpublikum

Als erfahrener Netzwerkexperte präsentierte die tde - trans data elektronik GmbH aus Dortmund ihr qualitativ hochwertiges Produktportfolio „Made in Germany“ dieses Jahr bereits auf zwei LANline Tech Foren. Die führenden Hersteller und Dienstleister der Branche können sich nun auch auf die kommende Messe in Stuttgart freuen. Auf dem LANline Forum in der Stuttgarter Schwabenhalle wird tde die tBL-RJ45 Module der neuesten Generation vorstellen.  „Wir nutzen die LANline Tech Foren stets als Plattform um uns in persönlichen Gesprächen direkt mit Partnern, Kunden und interessiertem Fachpublikum auszutauschen und auch um unsere Produktinnovationen vorzustellen“, erklärt tde-Geschäftsführer André Engel.

Module mit neuartiger Anschlusstechnik

Das nächste LANline Tech Forum steht aus Sicht des Verkabelungsexperten tde ganz im Zeichen der neusten tBL-Basic Link RJ45-Module. Erstmals werden die Module, die in den Bauformen Keystone und Datacenter verfügbar sind, mit ihrer neuartigen Anschlusstechnik zu sehen sein. Die neuen tBL-RJ45 Module besitzen einen separaten Kabel Termination Block, der mit wenigen Handgriffen mithilfe der tBL-Handzange an das Kabel konfektioniert wird. Anschließend wird der tBL-Kabel Termination Block durch einfaches Aufstecken mit dem tBL-RJ45 Modul kontaktiert. Somit sind die Stecker optimale Ergänzungen für die modularen und halb-modularen Plug&Play-Verkabelungssysteme tML sowie tSML und eröffnen in der Gebäudeverkabelung ganz neue Möglichkeiten.

Innovationen hautnah erleben

„Wir sind uns sicher, dass unsere tBL-RJ45 Module die Fachbesucher begeistern werden“, sagt André Engel.  Denn die IDC-Anschlusstechnik garantiert eine auf Langzeit ausgelegte vibrationssichere Kontaktierung und ist damit für  Hochverfügbarkeitsanwendungen prädestiniert. Zudem können Interessierte auch erstmals die Light ID-Funktion erleben: Dank des tBL-Detektor-Tools wird auf der Gegenseite der Port beleuchtet und erleichtert damit das Auffinden zusammengehöriger Ports.

Aufschlussreicher Fachvortrag

Neben der Präsentation von Produktneuheiten klärt tde auch mit einem Fachvortrag über Innovationen und Trends in der Branche auf. „Augen auf bei der Komponentenwahl“ fordert Rainer Behr, Sales Engineer der tde - trans data elektronik GmbH, mit seinem Beitrag am ersten Forumstag um 14.15 Uhr im Raum Heuss-Knapp. Darin geht er auf die Bedeutung der Komponentenauswahl als wesentlicher Baustein von High-Speed-Verbindungen ein. Mit Infos zu technischen Details und Tipps aus der Praxis wird der Experte die Zuhörer für dieses wichtige Thema sensibilisieren und vor billigster Ware warnen. Seine These: Wer auf minderwertige Ware setzt, um Kosten zu sparen, zahlt in den meisten Fällen doppelt. „Mit qualitativ minderwertigen Komponenten darf man keine hochwertige Performance des Systems erwarten. Ein low-cost Steckverbinder etwa kann zu einem Nadelöhr werden, dass die Leistungsfähigkeit des gesamten Systems hemmt“, erklärt Rainer Behr.

Das tML® – tde Modular Link System

tML® ist ein patentiertes modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger besteht. Es handelt sich dabei um zu 100 Prozent in Deutschland gefertigte, vorkonfektionierte und getestete Systemkomponenten, die vor Ort - insbesondere in Rechenzentren - eine Plug & Play-Installation innerhalb kürzester Zeit ermöglichen. Das Herz des Systems sind die rückseitigen MPO und Telco Steckverbinder, über die mindestens 6 Ports mit 1/10GbE GbE Performance auf einmal verbunden werden können. Es gibt LWL und TP Module, die zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt eingesetzt werden können.

 

Tech Forum „Verkabelung – Netze – Infrastruktur”

17. und 18. Juni

Schwabenlandhalle Stuttgart/Fellbach,

Trainer Straße 7, 70734 Stuttgart-Fellbach

Tel: +49 (0) 711 57 56 - 10, Fax: +49 (0) 711 57 56 - 111

Weitere Informationen und Anmeldung unter: http://tinyurl.com/lq6smz7

Über die tde –trans data elektronik GmbH

Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde - trans data elektronik GmbH seit mehr als 20 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungs-dichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug&Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de

Unternehmenskontakt

tde - trans data elektronik GmbH, Vertriebsbüro Dortmund, André Engel, Im Defdahl 233, 44141 Dortmund, Tel. +49 231 160480, Fax +49 231 160933, info@tde.de, www.tde.de

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