tech forum 2026 | München

Am 04.-05. Februar findet das tech forum 2026 in München statt - tde ist als Aussteller dabei!

Als Premium Partner sind wir vor Ort und freuen uns darauf, Sie persönlich an unserem Messestand willkommen zu heißen. Gemeinsam mit Ihnen möchten wir in die Welt unserer Innovationen eintauchen und Ihnen zeigen, wie unser tML®24+ Plug-&-Play Verkabelungssystem für das Smarte Rack neue Maßstäbe setzt.

Unser tML24+ für das Smarte Rack ist die erste Verkabelungsplattform, die sowohl im Rückraum als auch im Patchbereich mit dem neuen, revolutionären MMC 24-Faser-Steckverbinder arbeitet. In Kombination mit unserer modularen tML-Systemplattform ermöglicht es eine Verdopplung der Packungseffizienz und eröffnet Unternehmen einfache Migrationsoptionen – aktuell bis zu 800 G.

Was Sie an unserem Stand beim tech forum 2026 in München erwartet

Einblicke in unsere neuesten Entwicklungen rund um Mehrfasertechnik, darunter diese Highlights:

• Das innovative tML®24+ für das Smarte Rack
• Der kompakte und leistungsstarke MMC-Steckverbinder
• Unser neu designtes tML Spleißmodul für bis zu 192 LWL-Spleiße auf 1 HE
• Unser jüngstes Highlight: das tML Reverse Modul – gleiche Portdichte im Rückraum und Patchbereich

Ein exklusiver Expertenvortrag, in dem wir Ihnen zeigen, wie Sie Ihre Datacenter mit dem Smarten Rack effizient, flexibel und zukunftssicher auf die steigenden Anforderungen an Datenraten und Verkabelung vorbereiten können.

Seien Sie dabei und lassen Sie uns gemeinsam über die Zukunft der Verkabelung, Mehrfaser- und Paralleloptik-Technik sprechen!

Treffen Sie uns in München, wo sich zwei Tage lang führende Köpfe aus den Bereichen Verkabelung, Netze und Infrastruktur austauschen – mit spannenden Fachvorträgen, anregenden Diskussionen, Produktneuheiten und viel Raum zum Netzwerken.

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Ihr

tde-Team