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Pressemitteilungen

LANline Tech Forum: tde – trans data elektronik gibt erstmals Einblick in eigene Hightech-Produktion

LANline Tech Forum: tde – trans data elektronik gibt erstmals Einblick in eigene Hightech-Produktion

Dortmund, 13. Januar 2013. Die tde – trans data elektronik GmbH ist auch in diesem Jahr Sponsor und Aussteller des LANline Tech Forums in München am 4. und 5. Februar 2014. Der Netzwerkexperte zeigt in einem Video die Fertigung einer HighSpeed LWL-Applikation an seiner speziell dafür ausgestatteten deutschen Produktionsstätte. Produktseitig präsentiert die tde ihre erweiterten Plattformen tBL – tde Basic Link und die beiden modularen Plug-and-play-Verkabelungsplattformen tML – tde Modular Link und tSML - tde Semi Modular Link.  Als Technologieführer im Bereich Mehrfasertechnik referiert die tde zudem über wichtige technische Spezifikationen der MPO-Anschlusstechnik.

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Marijan Bunoza ist Key Account Manager bei der tde - trans data elektronik für Süddeutschland und die Schweiz

Dortmund,  13. Dezember 2013. Die tde – trans data elektronik GmbH erweitert ihre Marktpräsenz auf Süddeutschland und die Schweiz: Marijan Bunoza zeichnet als Key Account Manager für den Vertrieb des Premiumanbieters skalierbarer Netzwerkverkabelungssysteme und Technologieführers in der Mehrfasertechnologie für Süddeutschland und die Schweiz verantwortlich.

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tML-Duo: Platzsparender Träger optimiert Server-Ankoppelung

tde – trans data elektronik bietet platzsparenden und energieeffizienten 19 Zoll-Träger für Gitterrinnen

Dortmund, 03. Dezember 2013. Mit dem tML-Duo bietet die tde - trans data elektronik GmbH ab sofort einen 19 Zoll-Träger für die Verlegung von Verteilerkomponenten direkt unter der Gitterrinne an. Die platzsparende, multifunktional nutzbare Halterung lässt sich schnell und werkzeuglos an der Gitterrinne über dem Netzwerkschrank befestigen und bietet mit zwei Höheneinheiten Platz für das tde-eigene Plug-and-play Verkabelungssystem tML- tde Modular Link oder andere passive und aktive Komponenten. Dadurch können Rechenzentren Flächen im Data Center sowie das Platzangebot über dem Serverschrank optimal ausnutzen und Server bestmöglich und auf kürzestem Wege an die strukturierte Verkabelung ankoppeln.

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Von der Planung bis zur Installation: tde bietet passgenaue Lösungen aus einer Hand

tde - trans data elektronik bietet passive Netzwerkinfrastruktur und Gebäudeverkabelung als Generalunternehmer

Dortmund, 07. November 2013. Die tde - trans data elektronik GmbH tritt für ihre Kunden verstärkt als Generalunternehmer auf und bietet als Hersteller das komplette Portfolio von der Planung bis zur Installation der passiven Netzwerkinfrastruktur für Rechenzentren und der Gebäudeverkabelung. Unternehmen profitieren von kurzen Planungswegen, Leistungsreserven für künftige Erweiterungen und individuellen Lösungen. Zum Gesamtpaket des Premiumanbieters und Technologieführers in der Mehrfasertechnologie gehört auch die präzise Längenermittlung für die Netzwerke: Sie gewährleistet in Verbindung mit den Plug-and-play Verkabelungssystemen tML und tSML eine saubere Kabelführung ohne Überlängen. Hoch qualifiziertes tde-eigenes Personal oder zertifizierte Partner übernehmen die Installation und überwachen sie. Dadurch genügt die Netzwerkinfrastruktur den Leistungsanforderungen von hohen Übertragungsraten und Hochverfügbarkeit. Nachträgliche Ausbaumaßnahmen lassen sich schneller umsetzen.

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tSML-Verkabelungssystem von tde: Reduziert auf das Maximum

tde – trans data elektronik präsentiert tSML-Module in gewinkelter Ausführung

Dortmund, 19. September 2013. Die tde - trans data elektronik GmbH, führender Hersteller von skalierbaren Netzwerkverkabelungssystemen und Vorreiter auf dem Gebiet der LWL-Mehrfasertechnologie, erweitert das semi-modulare Plug&Play-Verkabelungssystem tSML um neue Produkte.  Nun sind 19‘‘-Module auf einer halben Höheneinheit erhältlich, die in der Mitte spitz zulaufen und die Patchkabel sauber zur Hälfte nach links und rechts führen. Mit tSML spricht tde diejenigen  Anwender an, die zu Gunsten des Preisleistungsverhältnisses innerhalb einer halben Höheneinheit bei verringerter Modularität auf einen Porttyp setzen.

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Neues LWL-Steckverbinderprogramm der tde garantiert höchste Performance

tde - trans data elektronik GmbH präsentiert neues LC- und SC-Steckverbinderprogramm

Dortmund, 29. Juli 2013. Die tde - trans data elektronik GmbH, führender Hersteller von skalierbaren Netzwerkverkabelungssystemen und Vorreiter auf dem Gebiet der LWL-Mehrfasertechnologie, hat ein eigenes LC- und SC-LWL-Steckverbinderprogramm entwickelt. Die neuen LWL-Stecker von tde sind standardmäßig mit eng tolerierten Premium-Ferrulen  ausgestattet. Damit ist tde in der Lage, Patchkabel mit besonders guter Stecker-Performance anzubieten. Dies ist gerade im Zusammenhang mit niedrigen Dämpfungsbudgets sehr wichtig. Die LC-Steckverbinder sind zudem aufgrund des einteiligen Gehäusedesigns stabiler als herkömmliche Steckverbinder, so dass  sichere Verbindungen garantiert sind.

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LANline Tech Forum Hamburg: tde zeigt Plug&Play-Verkabelungssystem tSML in gewinkelter Ausführung

LANline Tech Forum Hamburg: tde zeigt Plug&Play-Verkabelungssystem tSML in gewinkelter Ausführung

Dortmund, 23. Juli 2013. Die tde - trans data elektronik GmbH, führender Hersteller von skalierbaren Netzwerkverkabelungssystemen und Vorreiter auf dem Gebiet der LWL-Mehrfasertechnologie, setzt seine Präsenz auf den diesjährigen LANline Tech Foren fort. Auf der kommenden Messe am 20. August 2013 in Hamburg wird tde das semi-modulare Plug&Play-Verkabelungssystem tSML in gewinkelter Ausführung vorstellen. tSML ist besonders attraktiv für Anwender, die zu Gunsten des Preisleistungsverhältnisses innerhalb einer halben Höheneinheit bei verringerter Modularität auf einen Porttyp  setzen.

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tde präsentiert beim LANline Tech Forum neueste Innovationen für Plug&Play-Verkabelungssysteme

tde – trans data elektronik als Aussteller beim LANline Tech Forum in Stuttgart 2013

Dortmund, 24. Juni 2013. Die tde - trans data elektronik GmbH, führender Hersteller von skalierbaren Netzwerkverkabelungssystemen und Vorreiter auf dem Gebiet der LWL-Mehrfasertechnologie, präsentiert auf dem LANline Tech Forum in Stuttgart die tBL-tde Basic Link RJ45-Module der neuesten Generation. Auf der Messe am 17. und 18. Juli 2013 werden die Module Fachpublikum vorgestellt. Dank ihrer neuartigen Anschlusstechnik eignen sie sich für die Vorkonfektionierung von Kabelstrecken und sind damit optimale Ergänzungen für die Plug&Play-Verkabelungssysteme tML und tSML.

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tBL-RJ45 Keystone Module für High-Speed-Anwendungen

tde – trans data elektronik GmbH bietet tBL-RJ45 Module mit neuartiger Anschlusstechnik

Dortmund, 17. Juni 2013. Die tde - trans data elektronik GmbH, führender Hersteller von skalierbaren Netzwerkverkabelungssystemen und Vorreiter auf dem Gebiet der LWL-Mehrfasertechnologie, präsentiert tBL-tde Basic Link RJ45 Module der neuesten Generation. Die tBL-RJ45 Module stellen in zwei verfügbaren Bauformen eine optimale Lösung für jede Netzwerkumgebung dar. Dank schlanker tBL-Kabel Termination Blöcke bietet sich eine Vorkonfektionierung an. Zudem garantiert die IDC-Anschlusstechnik Hochverfügbarkeitsanwendungen und Übertragungen in Echtzeit.

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tde präsentiert beim LANline Tech Forum neueste Plug & Play Verkabelungslösungen

tde – trans data elektronik als Aussteller beim LANline Tech Forum in Düsseldorf-Neuss 2013

Dortmund, 26. April 2013. Nach dem erfolgreichen Auftritt auf dem LANline Tech Forum in München präsentiert die tde - trans data elektronik GmbH, führender Hersteller von skalierbaren Netzwerkverkabelungssystemen und Vorreiter auf dem Gebiet der LWL-Mehrfasertechnologie, die aktuellsten Entwicklungen ihres erfolgreichen modularen Plug & Play Verkabelungssystems tML®-tde Modular Link nun auch auf der Messe in Düsseldorf-Neuss am 28. und 29. Mai 2013.

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