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Pressemitteilungen

tde – trans data elektronik präsentiert platzsparende, modulare tDF-Lösung für das Durchspleißen von bis zu 24x Glasfasern

Mehr Platz im ODF: Neues tDF LWL-Spleißmodul mit integriertem Bündelader-Überlängenmanagement

Dortmund, 22. September 2020. Die tde – trans data elektronik GmbH erweitert ihre erfolgreiche modulare Central-Office-Lösung tDF um ein reines LWL-Spleißmodul. Netzwerktechniker können damit bis zu 24x Glasfasern durchspleißen. Branchenweit einzigartig ist das im Spleißmodul integrierte Bündelader-Überlängenmanagement: Während herkömmliche Lösungen eine zusätzliche Höheneinheit für das Überlängenfach beanspruchen, sparen Netzwerktechniker und Unternehmen durch den Einsatz der tDF LWL Spleißmodule Platz im Rack. Die ODF-Lösung punktet durch ihre hohe Packungsdichte: In einer tDF-19-Zoll-Baugruppe mit drei Höheneinheiten lassen sich bis zu 288 Spleiße ablegen, das tDF-Racksystem fasst auf 46 Höheneinheiten damit bis zu 4032 Spleiße.

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Netzwerkexperte tde - trans data elektronik verbessert Luftzirkulation und Handling mit modular aufgebauter LWL-Spleißbox

Green IT im Verteilerschrank: tde präsentiert durchlüftete 19-Zoll LWL-Spleißbox für tBL-Serie

Dortmund, 31. August 2020. Speziell für ihre tBL – tde Basic Link-Produktreihe bringt die tde - trans data elektronik GmbH eine neue, modular aufgebaute 19-Zoll LWL-Verteilerbox auf den Markt. Die ursprünglich für einen großen Telecom Carrier entwickelte Spleißbox eignet sich für Spleiß- und Breakout-Anwendungen. Für das einfache Handling hat der Netzwerkexperte die Schublade ausziehbar, abschwenkbar und entnehmbar konzipiert. Netzwerktechniker können sie über einen eigens von der tde entwickelten Mechanismus werkzeuglos ver- und entriegeln. Das Besondere: Die Verteilerbox ist neben der geschlossenen Version auch als durchlüftete Variante erhältlich und verbessert so die Luftzirkulation im Verteilerschrank.

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tde und US Conec verstärken Zusammenarbeit

tde und US Conec verstärken Zusammenarbeit

Dortmund, 25. Juli 2020. Die tde - trans data elektronik GmbH und US Conec verstärken ihre strategische Partnerschaft und bieten Unternehmen zukunftsfähige Verkabelungsinfrastrukturen mit hoher Packungsdichte für Übertragungen von bis zu 400G: Dafür hat der Netzwerkexperte tde den kompakten MDC-Steckverbinder von US Conec in seine erfolgreiche tML-Systemplattform integriert. Im Rückraum setzt die Verkabelungsplattform weiterhin auf die bewährte MPO-Technologie nach dem Plug-and play-Prinzip. Im Patchbereich bindet sie den MDC-Steckverbinder mit zwei Fasern ein. So lassen sich insgesamt 384 Fasern auf einer Höheneinheit terminieren. Dadurch verdoppelt sich die Packungsdichte gegenüber herkömmlichen LC-Duplex-Steckverbindern. Mit der neuen Lösung erhalten Kunden die branchenweit höchste Packungsdichte mit Einzelfasersteckverbindern für investitionssichere High-Density-Anwendungen.

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Übersichtlicher, funktionaler, detaillierter: Netzwerkspezialist tde mit neuem Online-Shop

Übersichtlicher, funktionaler, detaillierter: Netzwerkspezialist tde mit neuem Online-Shop

Dortmund, 02. Juli 2020. Die tde – trans data elektronik GmbH hat ihren B-to-B-Shop einem Redesign unterzogen und weiter verbessert: Dank des überarbeiteten Filters können Kunden unter https://shop.tde.de/ jetzt noch einfacher nach hochwertigen Netzwerkkomponenten für hochverfügbare Anwendungen suchen. Dafür hat der Netzwerkspezialist die Menüführung des im minimalistischen Design gestalteten Shops vereinfacht und die Filteroption funktionaler gestaltet. Neu ist auch die branchenweit einzigartige Integration der intuitiv bedienbaren LWL-Kabel- und -Spleißboxen-Konfiguratoren mit Produktvisualisierung in den Webshop. Dadurch lassen sich alle möglichen kundenspezifischen Konfigurationen plausibel und fehlerlos erstellen. Um Prozesse für Kunden weiter zu optimieren, plant die tde, ihren Shop über die SAP-Schnittstelle an ihr Warenwirtschaftssystem anzubinden. Den sicheren Online-Einkauf in seinem Webshop gewährleistet der Netzwerkexperte über die Zertifizierung durch Trusted Shops.

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Made in Germany: tde bietet LWL-Applikationen mit neuem CS-Steckverbinder

LWL-Patch-, Fan-out- und Trunkkabelkonfektionen mit kompakten CS-Steckverbindern vom Netzwerkexperten:

Dortmund, 13. Mai 2020. Die tde bietet ab sofort LWL-Konfektionen mit den kompakten CS-Steckverbindern. Der mit zwei Fasern erhältliche Steckverbinder von Senko ist für Übertragungsraten von bis zu 400G in Rechenzentren optimiert. Das Angebot der tde umfasst unterschiedliche LWL-Applikationen, darunter Patch-, Fan-out- und Trunkkabel. Diese konfektioniert der Netzwerkexperte an seinem Produktionsstandort in Deutschland. Um Kunden die Konfiguration von Glasfaserkabeln mit dem CS-Steckverbinder zu erleichtern, hat die tde diesen auch in ihren benutzerfreundlichen LWL-Patch- und Trunkkabelkonfigurator implementiert: Über das webbasierte Online-Tool lassen sich in drei einfachen Schritten gezielt und fehlerlos LWL-Kabel konfigurieren.

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Hohe Packungsdichte und Übertragungsraten von bis zu 400G

Hohe Packungsdichte und Übertragungsraten von bis zu 400G

Dortmund, 28 Januar 2020. Die tde - trans data elektronik GmbH stellt ab sofort ihre innovativen Plug-and-play-Verkabelungssysteme im NTT Technology Experience Lab in Frankfurt am Main bereit. Dafür hat der Netzwerkexperte gemeinsam mit dem Komponentenpartner Senko eine strukturierte Verkabelung basierend auf seinen tML-24-, tML-32-Systemen sowie dem Patchkabelmanagement tPM im Zentralverteiler und in ausgewählten Hersteller-Schränken installiert. Das NTT Technology Experience Lab bietet Kunden und Partnern eine sichere Rechenzentrumsumgebung und die nötige Infrastruktur, um verfügbare Cloud-Architekturen flexibel, günstig und in Echtzeit testen und validieren zu können. Bestehende und potentielle Neukunden der tde können sich nach vorheriger Anmeldung vor Ort von den tde-Lösungen im Live-Betrieb überzeugen.

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LANline Tech Forum München: Premium-Sponsor tde stellt 100-prozentige Ausfallsicherheit von Netzwerkverbindungen in den Fokus

Für stabile und zukunftsfähige Netzwerke: tde erweitert tML-Plattform um bewährte und künftige Steckgesichter

Dortmund, 15. Januar 2020. Mit ihrem neuen Motto „The stable backbone for your network“ präsentiert sich die tde - trans data elektronik GmbH auf dem diesjährigen LANline Tech Forum in München. Damit rückt der Technologieführer in der Mehrfasertechnologie das Thema Ausfallsicherheit von Netzwerkverbindungen in den Fokus. Produktseitig zeigt die tde ihre erfolgreiche tML-Plattform für die einfache Migration zu höheren Übertragungsraten: Das modulare Verkabelungssystem integriert alle derzeit gängigen sowie künftigen Steckgesichter. Welche Rolle die paralleloptische Anschlusstechnik in Zukunft spielt, erläutert der Netzwerkexperte in seinem Fachvortrag. Das LANline Tech Forum findet am 28. und 29. Januar 2020 in München statt. Als Premium-Sponsor bietet die tde Interessenten unter https://www.tde.de/de/events.html die kostenfreie Teilnahme mit dem VIP-Code 20TFMUCTDE.

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Netzwerkspezialist vereinfacht Steckverbinder-Handling mit neuer Push-Pull-Funktionalität

tde erweitert tLC HD-Steckverbinder um Verriegelungshilfe

Dortmund, 31. Oktober 2019. Die tde hat ihren bewährten LC HD-Steckverbinder weiterentwickelt: Ab sofort integriert der Stecker zusätzlich zur Entriegelungs- auch eine Verriegelungshilfe. Dafür hat der Netzwerkexperte den Steckverbinder mit einer neuen Push-Pull-Funktionalität ausgestattet. Zugleich hat die tde die Push-Pull-Tabs stabiler designt und beugt so Beschädigungen durch unsachgemäße Handhabung vor. Netzwerktechniker können an den Tabs eine farbliche Codierung anbringen und so unterschiedliche Dienste kennzeichnen. Der tLC HD-Steckverbinder ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich.

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tde und AixpertSoft kooperieren für mehr Planungssicherheit beim Aufbau leistungsstarker und hochverfügbarer IT-Infrastrukturen

Virtuell sichtbar gemacht: Kostenfreier Online-Zugang visualisiert tML-Verkabelungssysteme

Dortmund, 29. August 2019. Die tde und AixpertSoft bauen ihre Kooperation weiter aus: Ab sofort bieten der Netzwerkexperte und sein Technologiepartner einen kostenfreien Online-Zugang zur umfangreichen AixBOMS-Testumgebung mit integrierten tde-Lösungen. Die Advanced Configuration Management Database (CMDB) zeigt ein virtuelles Abbild des geplanten RZ-Schrankdesigns und ermöglicht Kunden, sich bereits vor der Installation mit den tde tML-Systemplattformen, einzelnen tde-Komponenten und der Datacenter-Management- und IT-Dokumentations-Lösung AixBOMS vertraut zu machen. Dadurch erhalten bestehende und künftige tde-Kunden hohe Planungssicherheit beim Aufbau einer ausfallsicheren und hochverfügbaren Netzwerkinfrastruktur. Die AixBOMS-Testumgebung steht exklusiv tde-Kunden und -Interessenten zur Verfügung.

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Komplexe Verkabelungsinfrastrukturen vereinfachen: tde – trans data elektronik GmbH bringt Lösung zum Aufbau vollvermaschter Spine-Leaf-Architekturen auf den Markt

Neues tML LWL Spine Leaf Mesh Modul spart Platz, Zeit und Kosten

Dortmund, 2. Juli 2019. Die tde – trans data elektronik GmbH bietet ihren Kunden ab sofort ein LWL Spine Leaf Mesh Modul für ihre tML-Systemplattform: Das Modul verfügt front- und rückseitig über jeweils vier MPO-12-Faser-Anschlüsse, die sich frontseitig mit Leaf- und rückseitig mit Spine-Switches verbinden lassen. Der Anschluss des Moduls an die mit SR4-Transceivern ausgestatteten Spine/Leaf-Switches erfolgt über Standard MPO-12-Faser Typ B Patchcords. Auf einer tML-Höheneinheit finden bis zu acht Spine Leaf Mesh Module Platz. Indem das Modul die Vermaschung in einem kompakten Design ermöglicht, lassen sich je Spine Leaf Mesh Modul acht Breakout-Module und 32 LC-Duplex-Patchkabel einsparen. Unternehmen profitieren so von der Reduzierung des Platzbedarfes auf ein Achtel, deutlich geringerem Kabelvolumen, kürzeren Installationszeiten, Kosteneinsparungen und vereinfachter Dokumentation.

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