Dortmund, 21. September 2021. Der Dortmunder Netzwerkspezialist tde – trans data elektronik hat seinen 19-Zoll tML-Modulträger für den Festeinbau grundlegend überarbeitet: Das neue Modell präsentiert sich nicht nur im modernen Design, sondern bringt auch eine verbesserte Funktionalität mit. Der tML-Modulträger hat eine Aufnahmekapazität von bis zu acht Modulen der Produktreihen tML-Standard, tML-Xtended, tML-24 und tML-32. Bei voller Bestückung bietet er auf einer 19-Zoll-Höheneinheit Platz für 96 x LWL-LC-Duplex Ports mit 192 Fasern, 96 x 12-Faser-MPOs mit 1152 Fasern oder 96 x 24-Faser-MPOs mit 2304 Fasern. In Verbindung mit dem LWL-MDC-Modul erreicht der Modulträger eine Verdoppelung der Packungsdichte gegenüber LC-Duplex und bietet in Kombination mit dem innovativen tML-24 die branchenweit höchste Packungsdichte und größte Flexibilität bei der Migration zu hohen Übertragungsraten.
Dortmund, 31. August 2021. Das diesjährige LANline Datacenter Symposium (DCS) findet am 23. September in München statt und vermittelt Rechenzentrums-Experten und -Betreibern unabhängiges, aktuelles Branchen-Know-how. Mit dabei ist der Dortmunder Netzwerkhersteller tde - trans data elektronik GmbH. Als Silber-Sponsor präsentiert der Technologieführer für die MPO-Mehrfasertechnologie und Anbieter innovativer modularer Verkabelungssysteme fundiertes Branchenwissen und nutzt diese Plattform für die Kommunikation seiner erfolgreichen tML-Standard-, tML24- und tML-Xtended-Systemplattformen, die bereits seit dem letzten Jahr auch mit LWL-MDC-Modulen verfügbar sind. Durch die Integration des kompakten MDC-Steckverbinders in die Systemplattform, die die tde als branchenweit erster Hersteller realisiert hat, verdoppelt sich die Packungsdichte im Patchbereich gegenüber LC-Duplex-Steckverbindern. Außerdem stellt die tde den überarbeiteten 19-Zoll tML-Modulträger für den Festeinbau vor, der neben einer verbesserten Funktionalität auch ein moderneres Design zeigt.
Dortmund, 12. August 2021. Am 15. und 16. September treffen sich führende Unternehmen der Kabel- und Breitbandindustrie in Leipzig, um über Trends, Entwicklungen und Perspektiven der Branche zu sprechen. Als Netzwerkexperte für modulare Verkabelungssysteme mit größter Packungsdichte nutzt die tde den 24. Breitbandkongress als Plattform für den fachlichen Austausch rund um den Ausbau des Glasfasernetzes in Deutschland. Die Veranstaltung wird getragen von mittelständischen Kabel- und Glasfasernetzbetreibern sowie Dienstleistern und dient als Impulsgeber für die Politik hinsichtlich der großflächigen Nutzung von 5G-Netzen.
Dortmund, 21. Juni 2021. Die tde feiert ihr 30-jähriges Bestehen. Seit 1991 entwickelt und produziert der Netzwerkspezialist skalierbare Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten. Dabei setzt das Unternehmen konsequent auf Nachhaltigkeit und Qualität in allen Bereichen: von der Konzeption über die Lieferkette bis zur Herstellung seiner energieeffizienten und investitionssicheren Verkabelungssysteme am deutschen Produktionsstandort. Kunden profitieren dadurch von stabilen und zukunftsfähigen Netzwerken mit 100-prozentiger Ausfallsicherheit und Hochverfügbarkeit. Das Konzept der Nachhaltigkeit verfolgt der Technologieführer in der MPO-Mehrfasertechnologie auch für seine Firmengebäude: Nach dem Bezug ihres denkmalgeschützten Vertriebsbüros in Dortmund vor fünf Jahren nimmt die tde im Jubiläumsjahr ihre neue kernsanierte hochmoderne Produktionshalle am Standort in Bippen/Ohrte in Betrieb und trägt damit dem Ansatz „Werte schaffen, Werte erhalten, Werte steigern“ Rechnung.
Dortmund, 22. April 2021. Die tde - trans data elektronik GmbH baut ihr tPM-Konzept weiter aus und ergänzt ihr erfolgreiches Patchkabelmanagement-System um zwei neue Komponenten: Ab sofort stehen Netzwerktechnikern eine 19-Zoll-Trägerplatte auf einer Höheneinheit (HE) mit zwei integrierten Kabeldurchführungen sowie vertikale Trägerplatten für das vertikale Patchkabelmanagement zur Verfügung. In Verbindung mit den modularen Verkabelungsplattformen tML, tSML und tBL profitieren Kunden von sauber strukturierten und energieeffizienten Verkabelungen mit höchsten Packungsdichten auf kompaktem Raum.
Dortmund, 24. Februar 2021. Die tde – trans data elektronik GmbH hat den beliebten Kleinrechner Raspberry Pi in ihre modulare Verkabelungsplattform tML integriert. Dafür hat der Netzwerkexperte ein aus Edelstahlblech gefertigtes stabiles Gehäuse designt, das den Abmessungen des tML-Standard-Gehäuses entspricht. Dank eines durchdachten Anschluss- und Kabeldesigns finden bis zu acht tML-Raspberry-Pi-Module auf einer 19-Zoll-Höheneinheit (HE) oder alternativ auch mittels eines tML-Hutschienenadapters auf der Hutschiene Platz. Netzwerktechniker können aufgrund des modularen Konzepts der tML-Systemplattform erstmals passive (TP- und LWL-Module) und aktive Netzwerkkomponenten (Raspberry-Pi-Module) kombinieren beziehungsweise gemischt einsetzen. Dadurch lassen sich Anwendungen in der Industrie- und Gebäude-Automation sehr platzsparend realisieren und die Packungseffizienz im Netzwerkverteiler deutlich steigern.
Dortmund, 01. Februar 2021. Wie sich eine schnelle, zukunftssichere und hochverfügbare Kommunikationsverkabelung mit 100-prozentiger Ausfallsicherheit und damit ein stabiles Backbone für jedes Unternehmensnetzwerk schaffen lässt, zeigen tde, Senko und die Prysmian Group, BU Multimedia Solutions (MMS): Am 10. Februar um 10 Uhr laden der Netzwerkspezialist tde, Komponentenpartner Senko und Kabelexperte BU MMS Interessierte unter dem Titel „Cabling in the Data Center – Efficient by Design“ zu einem Webcast im Rahmen des NTT Technology Experience Lab. In ihren Vorträgen informieren die Technologiepartner zu High-Density-Lösungen in Data Centres, erläutern die Vorteile der strukturierten Verkabelung und stehen für Fragen zu den Themen Hochverfügbarkeit, Ausfallsicherheit sowie Energieeffizienz zur Verfügung. Interessierte können sich ab sofort kostenlos unter https://www.brighttalk.com/webcast/15381/464444 anmelden und die Agenda einsehen.
Dortmund, 9. Dezember 2020. Mit großem Erfolg ist das virtuelle Branchenformat ´fibertalk` der Netzwerkexperten tde, tso und VIAVI gestartet. Zur ersten Folge der Talkrunde mit dem Thema „Highspeed with MPO“ schalteten fast 100 Teilnehmer ein. Sie informierten sich zu den Grundlagen, dem Herstellungsprozess und den Einsatzgebieten der Mehrfasertechnologie (MPO) und konnten sich in Tests und Vorführungen von der Funktionsweise zukunftsfähiger Highspeed-Verkabelungen überzeugen. Die nächste Folge der Online-Seminarreihe steht bereits in den Startlöchern: Am 22. Januar 2021 um 10 Uhr beleuchten die ´fibertalk`-Experten Aspekte praktischer Einsatzszenarien und zeigen auf, welche Herausforderungen die MPO-Verkabelung bietet und wie sich diese lösen lassen. Highlight bildet eine Demoinstallation basierend auf dem tML-Verkabelungssystem mit anschließender Abnahmemessung. Die kostenfreie Anmeldung für die zweite ebenso wie für die dritte Folge am 26. Februar 2021 ist ab sofort unter https://www.tde.de/de/fiber-talk.html möglich.
Dortmund, 10. November 2020. Als erster Netzwerkhersteller stellt die tde - trans data elektronik GmbH ihre erfolgreichen tML-Standard, tML24- und tML-Xtended-Verkabelungssysteme ab sofort auch mit LWL-MDC-Modulen zur Verfügung: Durch die Integration des kompakten MDC-Steckverbinders von US Conec in die Systemplattform verdoppelt sich die Packungsdichte mit 384 Fasern auf einer Höheneinheit im Patchbereich gegenüber LC-Duplex-Steckverbindern. Das spart wertvollen Platz in Rechenzentren. Im Rückraum bindet das neue Modul die bewährte MPO-Technologie mit Plug-and-play-Funktionalität ein. Kunden können ihre bestehenden tML-Systeme mit LC-Duplex-Modulen problemlos gegen MDC-Module austauschen und aktualisieren. Damit erhalten sie die branchenweit höchste Packungsdichte mit Einzelfasersteckverbindern und profitieren von investitionssicheren High-Density-Anwendungen, zukunftssicheren Highspeed-Netzwerken mit Übertragungen von bis zu 400G und mehr Energieeffizienz im Patchbereich.
Dortmund, 14. Oktober 2020. `fibertalk` heißt das neue digitale Format der tde – trans data elektronik GmbH und ihrer Technologiepartner tso GmbH und VIAVI. Die drei Netzwerkexperten laden Interessierte zu einer virtuellen Talkrunde zu allen Aspekten der zukunftssicheren und stabilen Netzwerkverkabelung über LWL ein. Das Besondere: Im Sinne eines ganzheitlichen Ansatzes bieten die Veranstalter Dialog, Interaktion und digitales Netzwerken in einem. Im Mittelpunkt der ersten Folge am 6. November um 10 Uhr stehen Grundlagen der Mehrfasertechnologie MTP/MPO: In Gesprächen und anschaulichen Anwendungsbeispielen mit Tests und Vorführungen erfahren Teilnehmer alles rund um die Herstellung qualitativ hochwertiger MPO-Steckverbinder und deren Anwendungsgebiete. Die Teilnehmer können sich zudem auf die Verlosung von drei Gewinnen freuen. Weitere Informationen und den Link zur kostenlosen Anmeldung finden Interessierte unter https://www.tde.de/de/fiber-talk.html.
