Dortmund, 28 Januar 2020. Die tde - trans data elektronik GmbH stellt ab sofort ihre innovativen Plug-and-play-Verkabelungssysteme im NTT Technology Experience Lab in Frankfurt am Main bereit. Dafür hat der Netzwerkexperte gemeinsam mit dem Komponentenpartner Senko eine strukturierte Verkabelung basierend auf seinen tML-24-, tML-32-Systemen sowie dem Patchkabelmanagement tPM im Zentralverteiler und in ausgewählten Hersteller-Schränken installiert. Das NTT Technology Experience Lab bietet Kunden und Partnern eine sichere Rechenzentrumsumgebung und die nötige Infrastruktur, um verfügbare Cloud-Architekturen flexibel, günstig und in Echtzeit testen und validieren zu können. Bestehende und potentielle Neukunden der tde können sich nach vorheriger Anmeldung vor Ort von den tde-Lösungen im Live-Betrieb überzeugen.
Dortmund, 15. Januar 2020. Mit ihrem neuen Motto „The stable backbone for your network“ präsentiert sich die tde - trans data elektronik GmbH auf dem diesjährigen LANline Tech Forum in München. Damit rückt der Technologieführer in der Mehrfasertechnologie das Thema Ausfallsicherheit von Netzwerkverbindungen in den Fokus. Produktseitig zeigt die tde ihre erfolgreiche tML-Plattform für die einfache Migration zu höheren Übertragungsraten: Das modulare Verkabelungssystem integriert alle derzeit gängigen sowie künftigen Steckgesichter. Welche Rolle die paralleloptische Anschlusstechnik in Zukunft spielt, erläutert der Netzwerkexperte in seinem Fachvortrag. Das LANline Tech Forum findet am 28. und 29. Januar 2020 in München statt. Als Premium-Sponsor bietet die tde Interessenten unterhttps://www.tde.de/de/events.html die kostenfreie Teilnahme mit dem VIP-Code 20TFMUCTDE.
Dortmund, 31. Oktober 2019. Die tde hat ihren bewährten LC HD-Steckverbinder weiterentwickelt: Ab sofort integriert der Stecker zusätzlich zur Entriegelungs- auch eine Verriegelungshilfe. Dafür hat der Netzwerkexperte den Steckverbinder mit einer neuen Push-Pull-Funktionalität ausgestattet. Zugleich hat die tde die Push-Pull-Tabs stabiler designt und beugt so Beschädigungen durch unsachgemäße Handhabung vor. Netzwerktechniker können an den Tabs eine farbliche Codierung anbringen und so unterschiedliche Dienste kennzeichnen. Der tLC HD-Steckverbinder ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Dortmund, 29. August 2019. Die tde und AixpertSoft bauen ihre Kooperation weiter aus: Ab sofort bieten der Netzwerkexperte und sein Technologiepartner einen kostenfreien Online-Zugang zur umfangreichen AixBOMS-Testumgebung mit integrierten tde-Lösungen. Die Advanced Configuration Management Database (CMDB) zeigt ein virtuelles Abbild des geplanten RZ-Schrankdesigns und ermöglicht Kunden, sich bereits vor der Installation mit den tde tML-Systemplattformen, einzelnen tde-Komponenten und der Datacenter-Management- und IT-Dokumentations-Lösung AixBOMS vertraut zu machen. Dadurch erhalten bestehende und künftige tde-Kunden hohe Planungssicherheit beim Aufbau einer ausfallsicheren und hochverfügbaren Netzwerkinfrastruktur. Die AixBOMS-Testumgebung steht exklusiv tde-Kunden und -Interessenten zur Verfügung.
Dortmund, 2. Juli 2019. Die tde – trans data elektronik GmbH bietet ihren Kunden ab sofort ein LWL Spine Leaf Mesh Modul für ihre tML-Systemplattform: Das Modul verfügt front- und rückseitig über jeweils vier MPO-12-Faser-Anschlüsse, die sich frontseitig mit Leaf- und rückseitig mit Spine-Switches verbinden lassen. Der Anschluss des Moduls an die mit SR4-Transceivern ausgestatteten Spine/Leaf-Switches erfolgt über Standard MPO-12-Faser Typ B Patchcords. Auf einer tML-Höheneinheit finden bis zu acht Spine Leaf Mesh Module Platz. Indem das Modul die Vermaschung in einem kompakten Design ermöglicht, lassen sich je Spine Leaf Mesh Modul acht Breakout-Module und 32 LC-Duplex-Patchkabel einsparen. Unternehmen profitieren so von der Reduzierung des Platzbedarfes auf ein Achtel, deutlich geringerem Kabelvolumen, kürzeren Installationszeiten, Kosteneinsparungen und vereinfachter Dokumentation.
Dortmund, 14. Mai 2019. Unter dem neuen Motto „Ausfallsicher und hochverfügbar in die Zukunft“ laden die tde - trans data elektronik GmbH und namhafte Technologiepartner zum diesjährigen Branchentreff am 12. September in die Dortmunder Signal Iduna Arena. Die Keynote hält Hans Lackner, Mitglied im amerikanischen Normungsausschuss IEEE 802.3 (Ethernet). Als neuen Partner konnte die tde Vertiv gewinnen, den führenden Anbieter für Stromversorgung, Thermal-management Racks, Monitoring- und Managementlösungen in RZ. In Fachvorträgen und Workshops referieren die Brancheninsider zu den Trendthemen Spine-Leaf-Architektur, paralleloptische Infrastruktur sowie innovative LWL-Verkabelungslösungen für hohe Übertragungsraten und präsentiert passende Produkte. Ein attraktives Rahmenprogramm inklusive Stadionführung und Get-together rundet die Veranstaltung ab. Anmeldung und Agenda für die kostenfreie Roadshow finden Interessierte unter http://www.tde.de/anmeldung.
Dortmund, 30. April 2019. Die tde – trans data elektronik GmbH baut ihr Vertriebsgebiet in der Schweiz aus: Ab sofort sind die hochwertigen Plug-and-play-Verkabelungslösungen des Technologieführers in der Mehrfasertechnologie über den auf Datacenter-Lösungen spezialisierten Distributor Arimax erhältlich. Mit der Partnerschaft plant der Dortmunder Netzwerkspezialist den anspruchsvollen Netzwerkmarkt in der Schweiz konsequent zu erschliessen sowie seine Präsenz und Sichtbarkeit kontinuierlich auszubauen.
Dortmund, 2. April 2019. Die tde – trans data elektronik GmbH erweitert ihr Sortiment qualitativ hochwertiger MPO-Applikationen zur Realisierung hoher Datenübertragungsraten: Der Netzwerkspezialist bietet ab sofort Patch- und Trunkkabel mit beidseitig 16- oder 32-Faser-MPO-/MTP-Steckverbinder für die Migration auf 400 Gigabit Ethernet. Kunden, die ihre Bestandsverkabelung auf die Highspeed-Übertragung umrüsten wollen, stellt die tde unterschiedliche Fan-out-Applikationen auf gängige Steckgesichter zur Verfügung, darunter LC-Duplex, SC-Duplex und E2000. Die neuen 16- und 32-MPO-Steckverbinder hat die tde bereits in ihre eigene tML-Systemplattform integriert und unterstützt damit die Migrationsoption auf 400GbE über Glasfaser.
Dortmund, 26. Februar 2019. Die tde – trans data elektronik GmbH erweitert ihre Basic Link (TP) Systemlösung um den hochwertig ausgestatteten tBL TP Musterkoffer: Er enthält Anschauungs-muster aller nötiger Komponenten, die Netzwerktechniker für einen TP-Link bei klassischen Verkabelungen im Feld benötigen. Zusätzlicher Vorteil: In dem Koffer stellt die tde außerdem die für die Verarbeitung notwendigen Werkzeuge zur Verfügung.
Dortmund, 22. Januar 2019. Als weltweit erster Netzwerkeexperte hat die tde - trans data elektronik GmbH einen 32-Faser-MPO in ihre erfolgreiche tML-Systemplattform implementiert. Das tML 32-System des Technologieführers in der Mehrfasertechnologie setzt neue Maßstäbe bei der einfachen und schnellen Migration zu höheren Übertragungsraten: Da die Rückraum-verkabelung des patentierten, modular aufgebauten tML-Verkabelungssystems auf dem MPO 32-Faser-Stecker basiert, lassen sich Übertragungsraten von bis zu 400G bei gleichzeitiger enormer Packungsdichte realisieren. Die tde präsentiert ihr neues tML 32-System erstmals auf dem LANline Tech Forum am 29. und 30. Januar in München. Weitere Stationen sind der LANline-Event „Verkabelung & Datacenter“ am 13. Februar in Zürich und das Datacenter Symposium am 27. und 28. Februar in Hanau. Als Premium-Sponsor bietet die tde Interessenten in München und Zürich die kostenfreie Teilnahme mit den VIP-Codes 0119TFMUCtde (München) und 0219TFZuetde (Zürich) unter https://www.tde.de/de/events.html.
