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Pressemitteilungen

384 Fasern auf einer Höheneinheit im Patchbereich: Innovatives tML LWL-MDC-Modul von tde punktet mit High-Density

Branchenweit erstes Verkabelungssystem mit MDC-Steckverbinder ab sofort verfügbar

Dortmund, 10. November 2020. Als erster Netzwerkhersteller stellt die tde - trans data elektronik GmbH ihre erfolgreichen tML-Standard, tML24- und tML-Xtended-Verkabelungssysteme ab sofort auch mit LWL-MDC-Modulen zur Verfügung: Durch die Integration des kompakten MDC-Steckverbinders von US Conec in die Systemplattform verdoppelt sich die Packungsdichte mit 384 Fasern auf einer Höheneinheit im Patchbereich gegenüber LC-Duplex-Steckverbindern. Das spart wertvollen Platz in Rechenzentren. Im Rückraum bindet das neue Modul die bewährte MPO-Technologie mit Plug-and-play-Funktionalität ein. Kunden können ihre bestehenden tML-Systeme mit LC-Duplex-Modulen problemlos gegen MDC-Module austauschen und aktualisieren. Damit erhalten sie die branchenweit höchste Packungsdichte mit Einzelfasersteckverbindern und profitieren von investitionssicheren High-Density-Anwendungen, zukunftssicheren Highspeed-Netzwerken mit Übertragungen von bis zu 400G und mehr Energieeffizienz im Patchbereich.

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Erste Folge am 6. November: Netzwerkexperten bieten kostenlose Online-Seminarreihe zur Mehrfasertechnik MTP/MPO an

Innovativ, interaktiv, informativ: tde, tso und VIAVI starten virtuelles Branchenformat `fibertalk`

Dortmund, 14. Oktober 2020. `fibertalk` heißt das neue digitale Format der tde – trans data elektronik GmbH und ihrer Technologiepartner tso GmbH und VIAVI. Die drei Netzwerkexperten laden Interessierte zu einer virtuellen Talkrunde zu allen Aspekten der zukunftssicheren und stabilen Netzwerkverkabelung über LWL ein. Das Besondere: Im Sinne eines ganzheitlichen Ansatzes bieten die Veranstalter Dialog, Interaktion und digitales Netzwerken in einem. Im Mittelpunkt der ersten Folge am 6. November um 10 Uhr stehen Grundlagen der Mehrfasertechnologie MTP/MPO: In Gesprächen und anschaulichen Anwendungsbeispielen mit Tests und Vorführungen erfahren Teilnehmer alles rund um die Herstellung qualitativ hochwertiger MPO-Steckverbinder und deren Anwendungsgebiete. Die Teilnehmer können sich zudem auf die Verlosung von drei Gewinnen freuen. Weitere Informationen und den Link zur kostenlosen Anmeldung finden Interessierte unter https://www.tde.de/de/fiber-talk.html.

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tde – trans data elektronik präsentiert platzsparende, modulare tDF-Lösung für das Durchspleißen von bis zu 24x Glasfasern

Mehr Platz im ODF: Neues tDF LWL-Spleißmodul mit integriertem Bündelader-Überlängenmanagement

Dortmund, 22. September 2020. Die tde – trans data elektronik GmbH erweitert ihre erfolgreiche modulare Central-Office-Lösung tDF um ein reines LWL-Spleißmodul. Netzwerktechniker können damit bis zu 24x Glasfasern durchspleißen. Branchenweit einzigartig ist das im Spleißmodul integrierte Bündelader-Überlängenmanagement: Während herkömmliche Lösungen eine zusätzliche Höheneinheit für das Überlängenfach beanspruchen, sparen Netzwerktechniker und Unternehmen durch den Einsatz der tDF LWL Spleißmodule Platz im Rack. Die ODF-Lösung punktet durch ihre hohe Packungsdichte: In einer tDF-19-Zoll-Baugruppe mit drei Höheneinheiten lassen sich bis zu 288 Spleiße ablegen, das tDF-Racksystem fasst auf 46 Höheneinheiten damit bis zu 4032 Spleiße.

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Netzwerkexperte tde - trans data elektronik verbessert Luftzirkulation und Handling mit modular aufgebauter LWL-Spleißbox

Green IT im Verteilerschrank: tde präsentiert durchlüftete 19-Zoll LWL-Spleißbox für tBL-Serie

Dortmund, 31. August 2020. Speziell für ihre tBL – tde Basic Link-Produktreihe bringt die tde - trans data elektronik GmbH eine neue, modular aufgebaute 19-Zoll LWL-Verteilerbox auf den Markt. Die ursprünglich für einen großen Telecom Carrier entwickelte Spleißbox eignet sich für Spleiß- und Breakout-Anwendungen. Für das einfache Handling hat der Netzwerkexperte die Schublade ausziehbar, abschwenkbar und entnehmbar konzipiert. Netzwerktechniker können sie über einen eigens von der tde entwickelten Mechanismus werkzeuglos ver- und entriegeln. Das Besondere: Die Verteilerbox ist neben der geschlossenen Version auch als durchlüftete Variante erhältlich und verbessert so die Luftzirkulation im Verteilerschrank.

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tde und US Conec verstärken Zusammenarbeit

tde und US Conec verstärken Zusammenarbeit

Dortmund, 25. Juli 2020. Die tde - trans data elektronik GmbH und US Conec verstärken ihre strategische Partnerschaft und bieten Unternehmen zukunftsfähige Verkabelungsinfrastrukturen mit hoher Packungsdichte für Übertragungen von bis zu 400G: Dafür hat der Netzwerkexperte tde den kompakten MDC-Steckverbinder von US Conec in seine erfolgreiche tML-Systemplattform integriert. Im Rückraum setzt die Verkabelungsplattform weiterhin auf die bewährte MPO-Technologie nach dem Plug-and play-Prinzip. Im Patchbereich bindet sie den MDC-Steckverbinder mit zwei Fasern ein. So lassen sich insgesamt 384 Fasern auf einer Höheneinheit terminieren. Dadurch verdoppelt sich die Packungsdichte gegenüber herkömmlichen LC-Duplex-Steckverbindern. Mit der neuen Lösung erhalten Kunden die branchenweit höchste Packungsdichte mit Einzelfasersteckverbindern für investitionssichere High-Density-Anwendungen.

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Übersichtlicher, funktionaler, detaillierter: Netzwerkspezialist tde mit neuem Online-Shop

Übersichtlicher, funktionaler, detaillierter: Netzwerkspezialist tde mit neuem Online-Shop

Dortmund, 02. Juli 2020. Die tde – trans data elektronik GmbH hat ihren B-to-B-Shop einem Redesign unterzogen und weiter verbessert: Dank des überarbeiteten Filters können Kunden unter https://shop.tde.de/ jetzt noch einfacher nach hochwertigen Netzwerkkomponenten für hochverfügbare Anwendungen suchen. Dafür hat der Netzwerkspezialist die Menüführung des im minimalistischen Design gestalteten Shops vereinfacht und die Filteroption funktionaler gestaltet. Neu ist auch die branchenweit einzigartige Integration der intuitiv bedienbaren LWL-Kabel- und -Spleißboxen-Konfiguratoren mit Produktvisualisierung in den Webshop. Dadurch lassen sich alle möglichen kundenspezifischen Konfigurationen plausibel und fehlerlos erstellen. Um Prozesse für Kunden weiter zu optimieren, plant die tde, ihren Shop über die SAP-Schnittstelle an ihr Warenwirtschaftssystem anzubinden. Den sicheren Online-Einkauf in seinem Webshop gewährleistet der Netzwerkexperte über die Zertifizierung durch Trusted Shops.

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Made in Germany: tde bietet LWL-Applikationen mit neuem CS-Steckverbinder

LWL-Patch-, Fan-out- und Trunkkabelkonfektionen mit kompakten CS-Steckverbindern vom Netzwerkexperten:

Dortmund, 13. Mai 2020. Die tde bietet ab sofort LWL-Konfektionen mit den kompakten CS-Steckverbindern. Der mit zwei Fasern erhältliche Steckverbinder von Senko ist für Übertragungsraten von bis zu 400G in Rechenzentren optimiert. Das Angebot der tde umfasst unterschiedliche LWL-Applikationen, darunter Patch-, Fan-out- und Trunkkabel. Diese konfektioniert der Netzwerkexperte an seinem Produktionsstandort in Deutschland. Um Kunden die Konfiguration von Glasfaserkabeln mit dem CS-Steckverbinder zu erleichtern, hat die tde diesen auch in ihren benutzerfreundlichen LWL-Patch- und Trunkkabelkonfigurator implementiert: Über das webbasierte Online-Tool lassen sich in drei einfachen Schritten gezielt und fehlerlos LWL-Kabel konfigurieren.

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Hohe Packungsdichte und Übertragungsraten von bis zu 400G

Hohe Packungsdichte und Übertragungsraten von bis zu 400G

Dortmund, 28 Januar 2020. Die tde - trans data elektronik GmbH stellt ab sofort ihre innovativen Plug-and-play-Verkabelungssysteme im NTT Technology Experience Lab in Frankfurt am Main bereit. Dafür hat der Netzwerkexperte gemeinsam mit dem Komponentenpartner Senko eine strukturierte Verkabelung basierend auf seinen tML-24-, tML-32-Systemen sowie dem Patchkabelmanagement tPM im Zentralverteiler und in ausgewählten Hersteller-Schränken installiert. Das NTT Technology Experience Lab bietet Kunden und Partnern eine sichere Rechenzentrumsumgebung und die nötige Infrastruktur, um verfügbare Cloud-Architekturen flexibel, günstig und in Echtzeit testen und validieren zu können. Bestehende und potentielle Neukunden der tde können sich nach vorheriger Anmeldung vor Ort von den tde-Lösungen im Live-Betrieb überzeugen.

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LANline Tech Forum München: Premium-Sponsor tde stellt 100-prozentige Ausfallsicherheit von Netzwerkverbindungen in den Fokus

Für stabile und zukunftsfähige Netzwerke: tde erweitert tML-Plattform um bewährte und künftige Steckgesichter

Dortmund, 15. Januar 2020. Mit ihrem neuen Motto „The stable backbone for your network“ präsentiert sich die tde - trans data elektronik GmbH auf dem diesjährigen LANline Tech Forum in München. Damit rückt der Technologieführer in der Mehrfasertechnologie das Thema Ausfallsicherheit von Netzwerkverbindungen in den Fokus. Produktseitig zeigt die tde ihre erfolgreiche tML-Plattform für die einfache Migration zu höheren Übertragungsraten: Das modulare Verkabelungssystem integriert alle derzeit gängigen sowie künftigen Steckgesichter. Welche Rolle die paralleloptische Anschlusstechnik in Zukunft spielt, erläutert der Netzwerkexperte in seinem Fachvortrag. Das LANline Tech Forum findet am 28. und 29. Januar 2020 in München statt. Als Premium-Sponsor bietet die tde Interessenten unter https://www.tde.de/de/events.html die kostenfreie Teilnahme mit dem VIP-Code 20TFMUCTDE.

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Netzwerkspezialist vereinfacht Steckverbinder-Handling mit neuer Push-Pull-Funktionalität

tde erweitert tLC HD-Steckverbinder um Verriegelungshilfe

Dortmund, 31. Oktober 2019. Die tde hat ihren bewährten LC HD-Steckverbinder weiterentwickelt: Ab sofort integriert der Stecker zusätzlich zur Entriegelungs- auch eine Verriegelungshilfe. Dafür hat der Netzwerkexperte den Steckverbinder mit einer neuen Push-Pull-Funktionalität ausgestattet. Zugleich hat die tde die Push-Pull-Tabs stabiler designt und beugt so Beschädigungen durch unsachgemäße Handhabung vor. Netzwerktechniker können an den Tabs eine farbliche Codierung anbringen und so unterschiedliche Dienste kennzeichnen. Der tLC HD-Steckverbinder ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich.

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